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FPC柔性线路板激光焊接

  FPC柔性线路板激光焊接工艺分析:激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺,激光锡焊的激光光源主要为半导体光源(915nm)。由于半导体光源属近红外波段,具有良好热效应,其特有的光束均匀性与激光能量的持续性,对焊盘的均匀加热、快速升温效果显著,具有焊接效率高、焊接位置可控制、焊点一致性好等优势,非常适合小微型电子元器件、结构复杂电路板及PCB板等微小复杂结构零件的精密焊接。

FPC柔性线路板激光焊接
 
  FPC焊接工艺大致可分为刷焊,刮焊,点焊三种工艺。
 
  刷焊:也称为拖焊,即烙铁头上锡后,从FPC焊盘的一端不间断的一次性焊到另外一端。刷焊的目的主要是给FPC表层上锡,保证锡量供给充足,为后续刮焊做储备。(注意刷焊时间要短以免对FPC造成损伤,刷焊的锡量要控制适当)
 
  刮焊:将烙铁头放置于FPC上2秒左右,然后从FPC一端到另外一端刮一次,对烙铁头施加的力道要比刷焊过程强一些,防止部分锡膏将FPC浮高(刮焊的目的是为了让FPC底部与主板的金手指焊盘完全熔合)
 
  点焊:激光点焊是一种比较新型的焊接工艺,将高能量的激光束对准FPC焊盘用短暂的激光加热的方式,来保证FPC与焊盘的熔合,要注意控制开激光的时间和激光的温度(这类焊接方式通用性广泛,主要应用于一些焊盘的短排线类FPC,电子电路板等)。
 
  FPC激光焊接的注意事项介绍
 
  A.FPC排线焊接可采用半导体激光器或其他类型的激光器;
 
  B.FPC排线金手指与焊盘必须对位整齐,FPC金手指有平整贴于印制板焊盘上,确认无偏斜、翘起等现象后才可开始焊接;
 
  C.焊接加锡时采用间歇式加锡点焊的方式,注意控制加锡锡量;
 
  D.焊接时力度应适中在焊盘上进行拖焊,每个FPC排线金手指焊接时间不得大于4S;
 
  E.FPC排线金手指焊点高度应不得高于0.4mm;
 
  F.FPC排线金手指焊点光滑无拉尖,FPC金手指无浮高、虚焊、连焊、拉尖、翘起等不合格现象。

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