FPC柔性线路板激光焊接
FPC柔性线路板激光焊接工艺分析:激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激光锡焊的激光光源主要为半导体光源（915nm）。由于半导体光源属近红外波段，具有良好热效应，其特有的光束均匀性与激光能量的持续性，对焊盘的均匀加热、快速升温效果显著，具有焊接效率高、焊接位置可控制、焊点一致性好等优势，非常适合小微型电子元器件、结构复杂电路板及PCB板等微小复杂结构零件的精密焊接。
免责声明：本站部分内容来自网络，以技术研究交流为目的，仅供大家参考、学习，如描述有误或者学术不对之处欢迎及时提出。如涉及版权问题，请联系我们将尽快核实并删除。关注激光应用中心，及时获取激光制造前沿技术！
FPC焊接工艺大致可分为刷焊，刮焊，点焊三种工艺。
刷焊：也称为拖焊，即烙铁头上锡后，从FPC焊盘的一端不间断的一次性焊到另外一端。刷焊的目的主要是给FPC表层上锡，保证锡量供给充足，为后续刮焊做储备。（注意刷焊时间要短以免对FPC造成损伤，刷焊的锡量要控制适当）
刮焊：将烙铁头放置于FPC上2秒左右，然后从FPC一端到另外一端刮一次，对烙铁头施加的力道要比刷焊过程强一些，防止部分锡膏将FPC浮高（刮焊的目的是为了让FPC底部与主板的金手指焊盘完全熔合）
点焊：激光点焊是一种比较新型的焊接工艺，将高能量的激光束对准FPC焊盘用短暂的激光加热的方式，来保证FPC与焊盘的熔合，要注意控制开激光的时间和激光的温度（这类焊接方式通用性广泛，主要应用于一些焊盘的短排线类FPC，电子电路板等）。
FPC激光焊接的注意事项介绍
A.FPC排线焊接可采用半导体激光器或其他类型的激光器；
B.FPC排线金手指与焊盘必须对位整齐，FPC金手指有平整贴于印制板焊盘上，确认无偏斜、翘起等现象后才可开始焊接；
C.焊接加锡时采用间歇式加锡点焊的方式，注意控制加锡锡量；
D.焊接时力度应适中在焊盘上进行拖焊，每个FPC排线金手指焊接时间不得大于4S；
E.FPC排线金手指焊点高度应不得高于0.4mm；
F.FPC排线金手指焊点光滑无拉尖，FPC金手指无浮高、虚焊、连焊、拉尖、翘起等不合格现象。
免责声明：本站部分内容来自网络，以技术研究交流为目的，仅供大家参考、学习，如描述有误或者学术不对之处欢迎及时提出。如涉及版权问题，请联系我们将尽快核实并删除。关注激光应用中心，及时获取激光制造前沿技术！
下一篇：激光光束整形和光束摆动分析
