IGBT模块铜排激光焊接
IGBT模块铜排激光焊接-卡门哈斯IGBT激光焊接一站式解决方案：通过调整光路配比和工艺参数可实现薄铜排焊接无飞溅（上层铜片<0.8mm）；可实现厚铜排低飞溅焊接。配备功率监测模块可实时监测激光出光稳定性。配备焊接过程监测系统可在线监测每道焊缝焊接质量，避免因故障造成批量性不良。焊接熔深稳定高，熔深波动小于±0.1mm。可实现厚铜排IGBT焊接(2+4mm3+3mm)。
卡门哈斯激光IGBT焊接系统交付量多，已有30+套交付；量产经验丰富，协助客户解决异常能力强；对IGBT焊接工艺研究深入，焊接工艺数据库丰富（0.3mm-3mm）；对焊接工装设计难点熟悉，且有一定的建设性的建议和意见；行业首创通过激光清洗铜排解决传统化学清洗所达不到的洁净要求（RFU≤10），提高焊接稳定性。【IGBT模块铜排激光焊接方案】
大的焊接焦深更有利于焊接过程的稳定性，更易覆盖由于产品本身不稳定性造成的工作距离波动。焊前铜排要求：保证焊接来料一致性（RFU<10），焊接材料表面无异物、油污、过度氧化等异常。焊前工艺-激光清洗。IGBT铜排清洗标准：清洁指标：铜片表面满足level0表面外观要求，相对荧光强度：RFU≤10，产品表面不允许有脏污、杂质残留。
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