IGBT功率半导体模块激光焊接
功率半导体模块是一种能够进行高频、高电压和大电流输出的器件，由多个功率半导体器件（如IGBT、MOSFET等）组成，通过封装形成集成块，可以方便地应用在工业和电子领域中。这些模块通常包括晶闸管、绝缘栅双极晶体管(IGBT)、金属氧化物场效应晶体管(MOSFET)等，具有耐高压、耐大电流和高温环境下稳定性好等特点。功率半导体模块广泛应用于交流调速、变频器、电力电子传动、弱电系统、光伏发电和风力发电等领域。
卡门哈斯激光IGBT功率半导体模块激光焊接系统交付量多，已有30+套交付；量产经验丰富，协助客户解决异常能力强；对IGBT焊接工艺研究深入，焊接工艺数据库丰富（0.3mm-3mm）；对焊接工装设计难点熟悉，且有一定的建设性的建议和意见；行业首创通过激光清洗铜排解决传统化学清洗所达不到的洁净要求（RFU≤10），提高焊接稳定性。【IGBT功率半导体模块铜排激光焊接方案】
IGBT激光扫描焊接系统主要由激光器、扫描焊接头、激光控制系统、控制柜和水冷单元组成，可选辅助其他功能模块。由于IGBT待焊接件的主要材料成分为Cu,且对焊接飞溅、焊接熔深、焊接温度等都有一定要求，所以在对加工激光光源种类进行评估的时候，选定了光纤激光器。光纤激光光源光束质量优异，穿透稳定性较高，叠焊稳定性高。
通过调整光路配比和工艺参数可实现薄铜排焊接无飞溅(上层铜片＜0.8mm);可实现厚铜排低飞溅焊接。配备功率监测模块可实时监测激光出光稳定性配备焊接过程监测系统可在线监测每道焊缝焊接质量，避免因故障造成批量性不良。焊接熔深稳定高，熔深波动小于+0.1mm，可实现厚铜排IGBT焊接。
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