卡门哈斯激光焊接熔深监测系统-WPDM-OCT(840)
卡门哈斯激光焊接熔深监测系统-WPDM-OCT(840)激光焊接熔深监测的原理宽谱光源发出的光通过光纤耦合器分成两束-参考光路与测量光路，参考光路进入参考臂，反射后返回耦合器。测量光路光进入激光加工光路，通过光纤准直器形成准直光束，进入焊接头并到达工件表面或者焊接匙孔并从工件表面返回耦合器。
焊接熔深WPDM性能：
1.参考臂光程调节长度：600mm
2.采样率：250KHz
3.光源光谱宽度（宽光谱光源）:25-30nm
4.测量深度范围：<12mm
5.测量精度-表面：<0.025mm
6.测量精度-熔深：<0.1mm
7.检测能力：工件高度，焊前表面，焊接过程匙孔深度，焊后表面形貌
焊接熔深WPDM系统优势：
优化的WPDM的OCT光路，整体效率达到80%左右；
焊接控制系统与WPDM的OCT系统相互独立，IO接口触发。两者可自由组合；
WPDM的检测振镜速度大于250rad/S。支持高分辨率的扫描检测与3D点云生成；
WPDM采用前置算法，允许激光对WPDM的触发延迟，减少对同步的严苛要求；
系统色散自动校准；
光程差自动校准；
加工光和检测光同轴度自动校准；
检测光自动寻找匙孔。
焊接熔深WPDM应用：1.焊接前表面高度。2.焊中小孔深度。3.焊后焊缝高度。4.焊后焊缝宽度。5.焊接熔深监测系统WPDM主要应用。
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