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激光切割在陶瓷板基片方面的应用

  陶瓷电路板激光切割多选择光纤激光器。光纤激光器切割陶瓷电路板具有以下优势:精度高,速度快,切缝窄,热影响区小,切割面光滑无毛刺。激光头不会与材料表面相接触,不划伤工件。切缝窄,热影响区小,工件局部变形极小,无机械变形。
 
陶瓷激光切割
 
  激光加工陶瓷基板应用前景
 
  随着5G建设的持续推进,精密微电子以及航空船舶等工业领域得到了进一步的发展,而这些领域都涵盖了陶瓷基板的应用。其中,陶瓷基板PCB因其优越的性能逐渐得到了越来越多的应用。
 
  陶瓷基板是大功率电子电路结构技术和互连技术的基础材料,结构致密,且具有一定的脆性。传统加工方式,在加工过程中存在应力,针对厚度很薄的陶瓷片,很容易产生碎裂。
 
  在轻薄化、微型化等发展趋势下,传统的切割加工方式因精度不够高,已无法满足需求。激光是一种非接触式的加工工具,在切割工艺上较传统加工方式有着明显的优势,在陶瓷基板PCB加工中发挥了非常重要的作用。
 
  随着微电子行业的不断发展,电子元器件逐渐朝着微型化、轻薄化的方向发展,对精度的要求也越来越高,这势必对陶瓷基板的加工程度提出越来越高的要求。从发展趋势来看,激光加工陶瓷基板PCB的应用有着广阔的发展前景!

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